USB 3.1連接器改善EMI/RFI問題 傳輸率達(dá)10Gbit/s
最新USB 3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。通用序列匯流排開發(fā)者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達(dá)10Gbit/s的USB 3.1連接器規(guī)格,不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設(shè)備制造商(OEM)減少金屬隔離片使用數(shù)量,降低筆電與個(gè)人電腦(PC)主機(jī)板的物料清單(BOM)成本。
據(jù)了解,USB-IF為降低EMI/RFI問題對(duì)USB傳輸數(shù)據(jù)品質(zhì)的影響,在USB 3.1連接器新增四片接地彈片(Grounding Figure),分布于與印刷電路版(PCB)接點(diǎn)、連接器轉(zhuǎn)角、公/母頭介面、連接線終端等,如此一來連接器內(nèi)部包覆性、隔離(Shielding)程度將提升,可將EMI及RFI功率繞行(Bypass),降低對(duì)數(shù)據(jù)傳輸品質(zhì)的影響。
USB-IF在實(shí)際測(cè)試后指出,增加接地彈片后的USB 3.1連接器將較原本方案減少至少10dB以上的EMI/RFI干擾,因此,OEM或系統(tǒng)廠不須在主機(jī)板或連接器附近增加金屬隔離元件,即可達(dá)到相同的數(shù)據(jù)傳輸表現(xiàn),可望以更低的元件數(shù)量與成本進(jìn)軍對(duì)EMI/RFI要求甚嚴(yán)的美國(guó)、歐洲市場(chǎng)。
除EMI/RFI問題外,USB-IF亦明確指出USB 3.1纜線于5GHz頻寬下介入損失(Insertion Loss)應(yīng)小于6dB,且長(zhǎng)于1公尺(m)以上的纜線將須以主動(dòng)式纜線(Active Cable)為主,可依照距離遠(yuǎn)近采用光纖方案或加上轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器(Re-driver),確保資料傳輸品質(zhì)。
與此同時(shí),USB-IF也已開始因應(yīng)行動(dòng)裝置輕薄化,針對(duì)Micro USB 3.0規(guī)格進(jìn)行改革討論,屆時(shí)連接器EMI/RFI問題以及連接器外型皆將成為討論焦點(diǎn),未來Micro USB 3.0連接器將傾向于將彈片置于連接器前后,猶如蘋果(Apple)Lightning連接器規(guī)格一般,以緊密連接手機(jī),提高傳輸品質(zhì)。
事實(shí)上,現(xiàn)在USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)仍在初期芯片開發(fā)階段,預(yù)計(jì)第四季才將進(jìn)入產(chǎn)品開發(fā)期,因此消費(fèi)者最快于2014年下半年才可買到內(nèi)建USB 3.1晶片的超輕薄筆電(Ultrabook),而整體USB 3.1市場(chǎng)也須待2014年下半年品牌廠旗艦產(chǎn)品出爐后才會(huì)逐漸發(fā)酵。